Каждый год в мире выбрасывается от 20 до 50 млн тонн микросхем и других частей электронных устройств. Таким образом, напрасно расходуются ценные цветные металлы. Ранее из плат уже добывали медь и алюминий. Остальные же составляющие электроприборов закапывались в землю, нанося ей огромный ущерб.
Сюй Чжэньмин (Zhenming Xu) из Шанхайского университета придумал новый способ применения неметаллических частей платы в качестве строительного материала. По мнению изобретателя, он способен посоревноваться в прочности с армированным бетоном.
Как считают специалисты, объем рынка по переработке электронного мусора к 2009 году составит около $11 млрд, сообщает Membrana.ru.